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アプリ ゲーム 面白い 無料k8 カジノ 1.たまには営業のことも考えてみたい

スロット 遠隔 操作 アプリ 本連載では主に機械設計者の方々を対象として、加工現場事情をレポートしてきましたが、技術だけではなく、その企業の「経営」や「組織」、そして「営業」といった部分にも焦点を当ててきたつもりです。それは「優れた経営や優れた組織、優れた営業があるからこそ、技術が価値を持つ」と考えているからです。そうした中でも、筆者は「営業」に特に強い関心を抱いています。なぜなら、モノづくり企業にとって営業とは「売れるモノをいかに作るか」ということです。これは機械設計者の皆さまも、興味があることではないでしょうか。

 今回は過去3回のような個別の企業の訪問記ではなく、「営業」という観点から、モノづくり中小企業全体に対する筆者の私見を述べさせていただきたいな、と思っています。読者の皆さまにはお付き合いのほどお願いいたします。 さて、モノづくり中小企業の大部分は「基盤技術産業」に属しています。基盤技術産業に該当する業種は幅広く、本連載で取り上げてきた精密治具研削加工、鋳造、金型といった業種から、部品の製作・生産まで全て当てはまります。そのため、「裾野産業」、または「サポーティング・インダストリー」といった言葉でも言い換えることができます。基盤技術産業は自動車産業や電気機械産業に高度な部品や加工サービスを提供する産業として位置付けられ、日本経済の国際競争力の源泉の1つとして認識されてきました。

 ところがご承知のとおり、中小企業、もっといえば「町工場」と呼ばれるような企業は鋳造や精密加工といった特定の工程に特化していることもあり、多くの企業が特定受注先に売り上げを強く依存しているのが実情です。(図1)

alt図1 基盤技術産業の自動車産業への売り上げ依存度・概観(2007年度):アルミニウム鋳物、ダイカストなど自動車産業への売り上げ依存が非常に高いことが分かります(素形材センター『素形材産業年鑑』より作成)

 その一方、筆者は実態調査を継続する中で、いくつかの企業が次世代産業・海外市場を含めた広範な受注先と取引している姿を目の当たりにしてきました。本連載で取り上げた「イシイ精機」「及源鋳造」「ヤマナカゴーキン」といった企業がそうした企業です。なぜ、こうした企業はさまざまな受注先と取引ができるのでしょうか? これが筆者のここ数年来の問題意識、そして本レポートのテーマです。

2.金型企業に営業はあるのか?

 筆者は金型企業にお話を伺いにいくと、よく、

「金型屋に営業なんてない」

「良い技術があれば、顧客は買いにくる」

といったお話をいただきます。これは鋳造や表面処理といった企業でも同様です。しかし、本当にそうなのでしょうか? 本来、企業経営にとって「営業=モノ・サービスを売ること」は最も重要な機能のはずです。どんなに良い技術があっても、それが売れなければ企業が存続していくことはできません。

 一般的に営業というと、営業マンが、

「額に汗をかきながら、顧客を一軒一軒、訪問する」

「カタログを片手に顧客に自社の自動車の価格や燃費、走行性能を説明する」

といったTVドラマや漫画などで描かれるステレオタイプの姿がイメージされます。これはセットメーカーの、特にエンドユーザーを対象にした営業であり、部品や加工技術といった中間財を提供する中小モノづくり企業の営業とは本質的に異なるものです。

 基盤技術はその名のとおり、加工技術の総称です。よって、その「営業」とは「ほかの加工技術に対して、自社の加工技術の優位性」を顧客に「提案」することです。例えば、金型プレス企業A社は「切削加工で製作するモノをより安価なプレス加工で提供する」ことで新たな受注を獲得しています(図2)。前回のハイブリッド車の精密鍛造用金型の事例からもうかがえるように、日本国内で製造される部品は非常に複雑化していて、大手セットメーカーでも「自分たちが必要とする加工技術がどこにあるのか分からない」といった事態に直面しています。こうしたことからも、「提案営業」の必要性は非常に高まっているといえるでしょう。

alt図2 従来は切削で加工していたものをプレス加工で作る

 実際、筆者が実施したアンケートでは「営業活動における顧客への技術提案」を「重要である」と考えている企業が非常に多いことが分かります(図3)。ところが、企業がそうした技術提案をできるような「営業人材」を積極的に育成しているかというと、そうでもない、むしろいまだに「良い技術があれば、顧客は買いにくる」といった考え方が主流であることもうかがえます(図4)。

alt図3 営業活動における顧客への技術提案は重要か? 鋳造、金型、表面処理企業へのアンケート結果1:注)2009年10月-12月に国内鋳造、金型、表面処理企業2010社に送付(回収327社)(機械振興協会 経済研究所編〔2010〕、p.69)

 それでは企業はどのように提案営業をしていけばよいのか、もっといえば提案営業ができる人材をどのように育成していけばよいのでしょうか。

alt図4 モノづくり人材・営業人材を一人前にするのに要する年数 鋳造、金型、表面処理企業へのアンケート結果2 注:2009年10月-12月に国内鋳造、金型、表面処理企業2010社に送付(回収327社)(機械振興協会 経済研究所編〔2010〕、p.69)3. 営業人材に必要な3つの能力

 「提案営業」ができる人材にはどのような資質が求められるのでしょうか。筆者の直近の調査からは「自社の強みの把握」「顧客とのコミュニケーション能力」「社内の部門間の調整能力」が必要とされる能力だといえます。順に見ていきましょう。

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パチスロねこ小判 三菱電機とSAPは2010年6月16日、製造業の省エネルギー化を推進する新ソリューションを共同で開発すると発表した。三菱電機が提供するFA機器のエネルギー監視情報をSAPのERP製品群と連携するソリューションを両社で開発していくという。

 三菱電機ではすでに生産設備の稼働状況と使用電力情報を収集する「e&eco-F@ctory」ソリューションを提供しているが、今回あらたに、SAPが提供する「SAP MII(SAP Manufacturing Integration and Intelligence)」を経由してMESとERPを連携させる仕組みを開発する。これが実現すると、ERP側とリアルタイムで情報共有が可能となるため、人間系の入出力を介さずに、工場全体、企業全体のエネルギー監視を効率よく行うことができる。製造ラインの稼働状況とともにエネルギー情報も同一のプラットフォーム上で管理できるようになる。また、企業のCO2排出量報告に役立つほか、電力消費量を考慮したライン工程管理なども可能になる。

 なお、両社共同で配信されたプレスリリースによると、今後共同開発するサービスはクラウド経由での提供を視野に入れたものとなる見込みだ。

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sbi ビット コイン 税金k8 カジノ フロントローディング実現の鍵を握るCAE

スロット g とは 日本の製造業は、いま大きな曲がり角に差し掛かっている。消費者の嗜好(しこう)の移り変わりは早く、半年前に売れていた製品がもう売れなくなる。海外も含めた市場競争は激化する一方で、新興国のメーカーが次から次へと新製品を市場に投入してくる。

 こうした新たな局面に対応するには、製品の研究開発にかける時間を極力短縮し、競合他社に先駆けていち早く製品を市場に投入する必要がある。時間をかけていくらいい製品を開発しても、いざ製品を発売したらもう市場がなくなっていたのでは意味がない。

 現在、多くの製造企業が開発期間の短縮に取り組んでいるが、その一環として「フロントローディング」と呼ばれる開発手法に注目が集まっている。これは、設計工程の早い段階で、後々の製造工程や製品テストで問題になりそうな不備を極力洗い出しておき、先回りして対応しておくことによって手戻りを減らそうというものだ。このようなコンセプト自体は昔からあったが、それを実現可能にするための支援ツールが整ってきたことにより、近年になって本格的にフロントローディングに取り組む企業が増えてきている。

 そうしたツールの1つに、CAE(Computer Aided Engineering)がある。CAEとは、コンピュータを使ったシミュレーションで、仮想的な実験作業と解析を行うためのものだ。これを活用することにより、設計での試作と実験の回数を減らすことができるため、製品の開発期間を大幅に短縮することができる。

 CAE自体も昔からある技術だが、ある程度正確なシミュレーションを実行するには膨大な量の演算処理をこなす必要があり、極めて高額で高性能なコンピューティング環境が必要だった。そのため、一般の設計現場で導入するにはハードルが高く、一部の解析作業で使われるに留まっていた。

 しかしここ数年の間で、こうした状況が大きく変わりつつある。

CAEの普及を後押しするPCクラスタ技術富士通株式会社プラットフォームビジネス推進本部PCクラスタビジネス推進室 室長代理田中 豊久氏

 現在、CAEを積極的に導入する企業が増えている。その背景として、PCクラスタ技術の発達によって、高性能なコンピューティング環境、いわゆる「HPC」(High Performance Computing)を安価に調達できるようになったことがある。1980年代のスーパーコンピュータに始まり、早くからHPCのソリューションに積極的に取り組んできた富士通株式会社(以下、富士通)も、いち早くPCクラスタ技術に取り組んでいるメーカーの1社だ。同社 プラットフォームビジネス推進本部 PCクラスタビジネス推進室 室長代理の田中 豊久氏は、一般企業の設計現場におけるHPCのニーズについて次のように述べる。「CAEはコンピュータ性能が高ければ高いほど、短い時間で処理できる。なおかつ、大量のデータを処理できるようになるので、より高い精度の解析が可能になる。従って企業としては、可能な限り高いコンピュータ性能が欲しくなる。このようなニーズを背景に、HPCの分野は伸びている」。

 自動車メーカーの例で具体的に説明してみよう。クルマの設計には、車体の強度を解析するための衝突実験が不可欠だ。しかし、試作車を作ってはぶつけて壊し、また作ってみては壊し……といったことを繰り返していると、多大な費用と時間を費やしてしまう。これが、CAEによる仮想実験を導入することにより、大幅に実験の回数を減らすことができる。

富士通株式会社プラットフォームビジネス推進本部 本部長代理 兼PCクラスタビジネス推進室長 森下 健作氏

 富士通 プラットフォームビジネス推進本部 本部長代理 兼 PCクラスタビジネス推進室長の森下健作氏は次のように説明する。「自動車メーカーの製品開発は、従来は2年ほどかかっていたが、CAEが普及したことにより開発期間は約半分にまで短縮されている。また、これまでは部品単位の解析しか行っていなかったところを、現在ではクルマ全体を対象にした緻密(ちみつ)な解析ができるようになってきている」。

 自動車以外でも電機や機械などさまざまな製造分野で同様に、HPCの低価格化が呼び水となってCAEの導入が進んでいる。また近年では、オーソドックスな構造解析や流体解析のほかにも、音響解析なども含めた複数の異なる解析を組み合わせる連成解析も行われつつあるという。

PCクラスタソリューションをリードする富士通

 さらに製造業以外の業種でも、例えば金融工学や創薬などの分野を中心に、HPCを使って高度な解析を行う例が増えてきている。その背景には前述したように、PCクラスタ技術によるHPCの低価格化がある。かつてHPCといえば、何億円もするスーパーコンピュータ以外に選択肢はなかったが、現在市場に出回っているPCクラスタ製品はそれに比べて圧倒的に安価だ。

広がるPCクラスタの適用領域

 かつてはスーパーコンピュータでHPCの分野をリードしてきた富士通も、現在ではHPCソリューションのほとんどをPCクラスタで提供しているという。その中心を担う製品がブレードサーバ「PRIMERGY BX900」だ。1シャーシ当たり18ノードという高密度と、クラス最高のバックプレーン性能を実現しつつ、同時に消費電力と発熱を大幅に抑えた製品だ。2009年11月には、地球温暖化防止への取り組みを表彰する「平成21年度地球温暖化防止活動環境大臣表彰」を受賞している。

 また、PCやワークステーション環境からのアップグレードのニーズに応えるために、ラック型サーバ「PRIMERGY RX200」を使った小規模なHPCソリューションも提供している。こちらは、最小構成で456万円(24コア)からと、1000万円を切る値段でHPC環境を構築することが可能だ。

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 ソフトウェアのサポート体制も他社とは一線を画している。同社製のソフトウェアはもちろんのこと、OSS(オープンソースソフトウェア)も同社でサポートするというのである。PCクラスタ環境のミドルウェアにはOSSが使われることが多いが、これをメーカーが正式にサポートしてくれるとなると、HPC導入のハードルは一気に下がる。

 同社の強みは何といっても、ハードウェアとソフトウェアをすべて合わせたトータルソリューションを提供できるところにある。スーパーコンピュータとは違い、PCクラスタではハードウェアやOS、ミドルウェア、アプリケーションを、それぞれ別々のベンダが提供する。従ってユーザーは、自前でそれらをあれこれと組み合わせて環境を構築する必要がある。この作業には専門的なスキルが要求されるため、ユーザーにとっては大きな負担だった。これを富士通では、すでに同社内で動作確認をしたハードウェアとソフトウェアの組み合わせをセットで提供しているのだ。

 「構造解析向け」「流体解析向け」といったように、ユーザーの用途別に最適化した組み合わせも提供している。スーパーコンピュータの時代からHPCに長く取り組んできた富士通ならではの、ユーザーの目線に立ったソリューションだといえよう。

前編後編,

■MONOist編集部より 8月4日に東京・大手町で開催する@IT MONOist編集部 主催セミナー(富士通協賛)「PCクラスタを活かせば、設計CAEはもっと進化する!」では、紙幅の都合上で本稿では紹介し切れないさまざまな情報をお届けする。具体的にPCクラスタの導入を検討しているユーザーはもちろんのこと、これからHPCについて学習しようと考えている方にとっても、PCクラスタ技術の最先端を手軽に知ることができる絶好の機会となるだろう。

@IT MONOist 主催セミナー

PCクラスタを活かせば、設計CAEはもっと進化する! 2010年8月4日(水) 14:15~18:00 (受付 13:45~)

会場 大手町JAビル7F アイティメディア株式会社 セミナールーム 東京メトロ 丸ノ内線・東西線・千代田線・半蔵門線 「大手町駅」 C2b出口直結 プログラム プログラム一覧を見る 入場料 無料
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ガールフレンド 仮 パチスロ 設置店 連載第3回では、XCPを使った測定/キャリブレーションのシステム構成からその応用例、動向と適用事例について説明します。

測定/キャリブレーションのシステム構成

 これまでの説明にあるとおり、XCPはマスター側である測定/キャリブレーションツールと、スレーブ側であるECUの通信プロトコルを定めたものになります。

 XCPのマスター側は、一般的にPC側で動作するアプリケーションとして提供されます(図1)。それに対して、スレーブ側はECUに組み込まれるC言語のソースコードの形でモジュール提供され、実際のトランスポート層、例えばXCP on CANの場合、CANの通信部分とつながってXCPのプロトコル処理を行うように実装されます。

測定/キャリブレーションツール図1 測定/キャリブレーションツール※画像提供:ベクター・ジャパンXCPスレーブドライバとその提供

 XCPのスレーブ側のモジュールは、一般的にXCPスレーブドライバとしてXCPのプロトコル処理部分、および同期測定の処理部分を持ちますが、このドライバは通常XCPのマスター側のアプリケーションを提供するツールベンダが提供しています。従って、測定/キャリブレーションツールベンダが、スレーブドライバの提供や実際に組み込むサービスなどを行うことになります。

総合化された測定/キャリブレーションシステム

 キャリブレーションの目的である制御全体の最適化を行って要求定義に合わせるという工程は、XCPによるECUの測定/キャリブレーションだけでは実現できません。例えば、連載第1回「測定/キャリブレーションプロトコルとは?」のキャブレーターのキャリブレーションには、混合気の状態をセンサなどで測定する必要があります。このようなセンサ入力が実際の測定/キャリブレーションの実現には必要不可欠になります。

 さらに、近年では自動車の制御も高度化・高機能化が進み、車両の外部環境を基に制御を行うようなECUが出てきました。「ACC」と呼ばれる“アダプティブ・クルーズ・コントロール”がその代表的な例です。このECUでは、電磁波やカメラを使った車両の外部環境の検出による車両制御、例えばミリ波レーダーによる先行車両の検出を行って、その追従走行や衝突回避などを行っています。この場合ですと、外部環境である車両の位置やそのときの状況を映像などで測定する必要があります(図2)。

統合化された測定/キャリブレーションツール図2 統合化された測定/キャリブレーションツール※画像提供:ベクター・ジャパン

 このようにキャリブレーションの実現には、統合化された測定/キャリブレーションシステムが必要になってきます。

 続いて、キャリブレーション工程において副次的に求められる主な要求項目について説明します。

統合的な測定

 ECUの測定だけでなく、センサや車載ネットワーク、アナログ/デジタル信号やECUによっては車両の位置や周辺の映像を同期して測定することが求められます。

測定のオフライン評価

 キャリブレーションした結果や制御の妥当性を確認するために測定が行われますが、XCPにかかわる自動車および一般産業機器などでは測定に掛かるコストが高くなるケースが見られます。例えば、テストカーを使用したテストドライバによる測定はそれだけのコストが掛かりますし、航空機のエンジン測定などはさらに多くのコストが掛かることが容易に想像できます。このために、測定機能の高度化とともに、測定後のデータ解析や測定とキャリブレーションの因果関係の記録など、オフラインつまり測定後の評価機能が求められます。

キャリブレーションしたパラメータの管理

 制御にかかわる機能がすべて網羅されているECUであれば、制御対象が変わったとしてもキャリブレーションによってパラメータを変えるだけで、制御を変えることなく使用できます。エンジン制御では、部品という形でメーカーから販売され、購入後にパラメータを実際のエンジンに合わせてキャリブレーションすることで使用できるECUも存在します。

 このようなECUをさまざまな制御対象に合わせてパラメータの変更で共用化するような場合、制御対象ごとの適切なパラメータの集まり(パラメータセット)を管理する必要が出てきます。

 さらにこのような場合、より多くの制御対象に合わせるためにパラメータの数は多くなり、結果としてキャリブレーションの複雑化や複数のキャリブレーションエンジニアによる作業なども発生します。そのため、こうした側面からもパラメータの管理は必要になります。

 パラメータの管理としては、多くのパラメータセットの比較やマージ、検索などの機能が求められます(図3)。

キャリブレーションしたパラメータの管理例図3 キャリブレーションしたパラメータの管理例※画像提供:ベクター・ジャパンXCPの応用事例

 XCPは、これまでどおり測定/キャリブレーションシステムと、対象となるECUおよびそのネットワークにおいて使用されていますが、これ以外でのXCPの利用について説明します。

(1)ロガーによるXCPロギング

 車載ネットワークや車両のアナログ状況を記録するロガーにおいて、これと合わせて「ECUの内部状態もロギングしたい」というニーズに応えるためにXCP対応している製品が存在します。アナログや車載ネットワークという出力結果のみならず、ECUの内部状態という出力過程もロギングすることが可能になり、解析効率が上がります。

(2)テスト

 ECUの外部環境を電気的に模擬し、ECUの動作テストを行うような場合において、そのテスト結果の判定や解析要因として、XCPを使用したECUの内部状態の測定を行うシステムが存在します(図4)。これにより、最終的なECUの出力結果だけでなく、過程も確認することが可能になり、テスト時の解析効率が上がります。

ベクターのCANoeによるXCPを使ったECUのテスト実行図4 ベクターのCANoeによるXCPを使ったECUのテスト実行※画像提供:ベクター・ジャパン(3)測定器の汎用インターフェイス

 連載第2回「XCPプロトコルの通信の仕組みと機能」の説明のとおり、XCPではマスターからの40ビットのXCPアドレスによる測定/キャリブレーション対象へのアクセスとその応答、そして同期測定対象をXCPアドレスによる指定とスレーブからの周期的な測定結果データの送信によって実現しています。このXCPを測定器の汎用インターフェイスとして使用している製品が存在します。この場合、XCPアドレスはECUのメモリを指すのではなく、測定対象のアナログやセンサの識別用番号として使われます。

 このように、XCPを測定器の汎用インターフェイスとして使用することで、既存の測定/キャリブレーションシステムに何ら変更を加えることなく、総合的な測定対象の1デバイスとして使用することが可能になります。

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パチスロ 俺は銭形2 NTTドコモは、2023年9月27日14時にゲームポータルサイト「dゲーム」を終了する。

NTTドコモゲームポータルサイト「dゲーム」

 「dゲーム プレイチケット」の利用期間が満了する前にサービスが終了する場合は、残日数分を対象に払い戻しを実施。払い戻しには申し出の必要があり、2023年10月2日14時~12月25日14時にサービスサイトから手続きを受け付ける。

 これに伴い、「dマーケット」で利用可能なデジタルコイン「dコイン」を2023年3月27日14時に販売を終了する。dコインの有効期限は購入月から起算した6カ月目の月末までとなり、未使用のdコインの払い戻しはしないため有効期限内に利用する必要がある。

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岡崎 パチンコ 屋 いまのCAD業界は、モデルを作る時代から、生かす時代にすっかりシフトした。3次元モデリング技術が成熟してきた背景もあるが、今日の製造業がたたきつけられている逆境下で、これまでのモノづくりの在り方そのものを見直さなければ、生き残りは厳しい――そんな市場ニーズもまた一因だ。

 CADのモデルを生かす仕組みについては、デジタルプロトタイプ、PDM、PLM……など、CADベンダ各社でそれぞれ呼び方やコンセプトが異なる。PLMという仕組み1つ取っても、各社で少しずつ、概念が異なる。DMS2010における展示でも、その色が如実に表れていた。今回はそんなCADベンダの企業ブース概況や製品情報を紹介していく。

 記事後半では、外資系ベンダの中で奮闘する、数少ない国産CAEベンダたちのブースにスポットを当ててみた。

日本は、このままでは勝てない

 図研は2010年5月、3次元軽量フォーマットXVLの開発元 ラティス・テクノロジー(以下、ラティス)と資本提携契約を締結。DMS会期中の同年6月24日には、ラティスの技術を活用した同社の基板設計CAD「CR-5000 / Board Designer」用XVL変換ツール「BD-XVL Converter」(無償)も発表した。

 今回の展示やブースのステージプレゼンテーションでも、ラティスの3次元ビューアの仕組みも組み込んだ同社のモノづくり支援サービス「PreSight」や、それが製造業で必要とされる背景について、図研 取締役 営業本部長 上野 泰生氏が同社ブース内ステージセッションで語った。

写真1写真1 図研ブースのステージセッションで登壇する同社取締役 営業本部長 上野 泰生氏

 「もともと日本はモノづくり(自動車、エレクトロニクス系)の業界で非常に強かったのですが、ここのところは――特にデジタル家電業界においては――中韓メーカーのキャッチアップが速く、長期的に収益を上げることが難しくなっています。これは技術力の問題というより、昨今いわれているのは、マーケティング力の問題です」(上野氏)。

 上野氏は2008年後半のリーマン・ショック以降は、メインターゲットは日本国内や欧米から新興国へシフトしていると述べた。「(日本の企業が)新興国の価値基準を分からないままでビジネスをやってきたことが敗因だと思います。日本企業の多くは海外に拠点を持ち、ビジネスをしてきていますが、各国に合った製品を作っているかといえば、そうでもありません」(上野氏)。

 技術や品質を突き詰めて製品のサイズも小さくする、あるいは便利そうな機能をとにかく1個の製品に詰め込めば、ビジネスが成り立つ時代はとっくに終わってしまった。いまはターゲットとする国の市場が求めるニーズに対して、技術を最適に組み合わせ、的確かつ素早く動けなければ、ビジネスはうまくいかない。高度な技術を使うことが正解とは限らず、ごく平均的な技術でもいいので、市場ニーズにぴったり合った商品やサービスを効率よく作らなければならない。同社が勧める「モジュラーデザイン」とは、それを実現するための1つの設計手法(ただしすべての設計製造に当てはまるわけではないと上野氏は言及する)。同手法では、最適な標準部品や機種の独自部品を組み合わせて設計を計画することで、機種バリエーションを効率的に素早く増やせる。

 この手法で、1つの肝となるのは、機械設計と基板設計のスムーズな連携設計(エレメカ協調設計)だ。従来、メカCADとエレキCAD間のデータ交換が課題とされてきた。同社はその具体策として、エレメカ相互のダイレクトなCADデータ交換や連携が行える「V54EE」「BoardModeler」、Webサービスの「ePartFinder」などを提供してきた。

 「BOM Producer」では、「機構部品か電気部品」「国内向けか海外向けか」で分かれて管理されることが多いBOM(部品表)をCADデータとひも付けながら統合管理し、XVLの3次元ビューアの仕組みも利用しながら、企画、設計、製造、保守などの各部門間の連携をサポートする。

 さらに、同社が開発中の「XVL Studio」(ラティス)の図研オリジナルパッケージ「XVL Studio Z」を利用すれば、使い手を限定するCADデータのハードルがぐっと下がり、より効率的な部門間協調設計が可能になるとのことだ。

世界のPLM事情

 PTCジャパンブースの「ソリューションステージ」では、同社の「Windchill」や「Pro/ENGINEER」の基盤となる概念であるエンタープライズPLMに関するプレゼンテーションを展開した。エンタープライズPLMとは、ERPではない、SCMでもない、はたまたCRMでもない……。それは“第4の基幹システム”であり、モノづくり情報を軸とした経営戦略的な企業情報システムだという。

 同社が収集した過去5年の世界における811件のPLM事例から、日本がいまするべきことを学ぼう。――そんなコンセプトのPTCジャパン ビジネス開発推進室 ディレクター 後藤 智氏によるプレゼンテーションでは、PTCジャパンが各国のPTCオフィスから収集した事例データの分析結果を紹介。アメリカやヨーロッパ、韓国など、それぞれのお国柄によってPLM導入の考えも異なることを示した。

写真2写真2 PTCジャパン ビジネス開発推進室 ディレクター 後藤 智氏のプレゼンテーション

 例えば、PTC本社があるアメリカについては「モノづくりを捨ててしまった国」と表現。「アジア圏の企業にモノづくりをお願いしないといけないので、マニュアル化とテンプレート化が重要、つまりシステム段階からプラットフォームをどう作り込むかが肝心。ビジネス目線でPLMをとらえている事例が多いです」(後藤氏)。ちなみに、お隣の韓国は、完全なトップダウンで全社統合を目指す傾向。これは、日本では厳しいと後藤氏はいう。

 各国で異なるにしても、それらを総合的に分析したグローバル企業の共通課題は、以下となるという。「この6つは、覚えていってくださいね」と後藤氏。

グローバル規模の設計工程分業 国や地域をまたいで設計データを仕分けする 部門間コラボ時の設計品質 エレメカソフト連携設計など データセキュリティの確保 外部パートナー企業とのセキュアな情報共有 開発プロジェクトのマネジメント 開発進捗(ちょく)をリアルタイムで見える化する 設計変更のコスト管理 設計製造に絡む全員がコスト情報を共有 システムパフォーマンスの改善 グローバル規模のデータ管理。かつサクサク動くIT環境

 同様に、PLMを展開する際のパターンも、以下のように整理した。

「CADデータ管理(コンカレントエンジニアリングなど)」「全社統合BOM(製品データ活用促進)」「プロジェクト間コラボ(リソースの最適化)」「部門間コラボ(エレメカソフト連携)」「企業間コラボ(ODM/OEM)」

 それから、ここ3年ぐらいで出てきたステップとして、後藤氏は「サービス情報活用」を挙げた。「商品が市場に出てから、アフターサービスの情報をどう活用するのか。つまりサービスコンテンツのBOMです。社内のBOMではありません。客先にいった商品のBOMが、サービスマニュアルとともに、どう展開されるのか、ですね」(後藤氏)。

設計&書類を楽々連携

 広いステージが目立ったソリッドワークス・ジャパンのブース。そのステージで催されたプレゼンテーション「Let’s Go Design! ~設計者の想いをつなぐ~」では、同社の3次元設計新製品「SolidWorks 2010」シリーズ(CADやCAE、PDM)や、3次元ビューア/ドキュメント作成システム「3DVIA Composer」との連携を架空の設計事例(画像検査装置設計)でデモした。設計変更やエレメカ連携、応力解析、設計と技術文書の連携など多岐にわたる一連の設計作業を行いながら同社製品の便利な機能を紹介した。

写真3写真3 ソリッドワークス・ジャパンのビッグなステージ

 デモ中の設計物は、サーボ技術やセンサを駆使した最先端の画像検査装置。メカニズムが動作するタイミング、基板の位置制御など、非常に高度な機構設計が要求される……。そんな場面に便利な、CAEの「SolidWorks Simulation 2010」の新機能を紹介した。従来の機構シミュレーションではメカニズムを時間フレームで定義する必要があったが、同製品では動作のトリガやメカニズムの駆動時間など設計者の思考に近い方法で定義できるという。また同製品では機構解析と応力解析の機能統合が進み、機構動作時の応力集中や変形を確認できるとのこと。

写真4写真4 SolidWorks Simulation 2010による応力解析

 続いて、設計の仕上げとして、環境影響評価ツール「SolidWorks Sustainability 2010」でCO2排気量などのグラフや資料を提示し、これまで設計した部品が環境にどう影響するか評価も行ってみた。

 プレゼンテーションのラストでは、「SolidWorks Enterprise PDM 2010」の便利な機能を紹介。このデモでは、アームの変更、エアシリンダチューブの追加など、こまごまとした修正作業を実際に行ってきたが、 こうした修正については、Enterprise PDMが書類製作の担当者に電子メールで自動通知してくれる。「これなら、大量な書類も設計と並行して簡単にメンテナンスできますね」(ナレーション)――設計者の思いを余すところなくリンクしたところで、プレゼンテーションはおしまい。

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パチンコ 借金 2ch第1回:方法改善は「4つのポイント」を見逃さないことがコツ!!

第2回:方法改善の手順:目標の設定と詳細分析

第6回:動作経済の原則1:身体部位の使用についての原則

全9回:連載記事の一覧

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 「方法改善の技術」の連載も今回で6回目となりました。前回までは「方法改善の手順」を4回に分けて説明してきましたが、昨今、IE関連の市販書籍も少なくなってきましたので、少し丁寧に説明したつもりですが、いかがでしたでしょうか?

 さて、今回から、改善の「ものの見方」の基本ともいえる「動作経済の原則」についての解説を始めます。現場改善に取り組む際の必須事項ですので、実践を通してシッカリと身に付けて自分のものにしていただくことを期待しております。

 動作経済の原則は、作業を最も効率的に行うためのノウハウ集ともいえます。「身体部位の使用についての原則」「作業場所の配置についての原則」「設備・工具の設計についての原則」の3つに分類されています。

 また、動作経済の原則をベースとした「モーション・マインド(Motion Mind)」という、改善に対する感性というべきものがあります。モーション・マインドは、動作の良しあしに関する「勘」のようなもので、ムリ・ムダ・ムラ動作を感知するセンスともいえます。日常の作業において習慣化した作業方法も、その内容を詳しく分解して検討してみると、意外にムリ・ムダ・ムラが多いものです。常に改善点が無意識のうちに発見できるまでに、問題発見の常識を身に付けておくことが大切です。動作経済の原則を深く理解して、改善実践を積み重ねていって、自分のものにした人だけに備わる感性です。併せて、モーション・マインドも高めていってください。

1. 動作経済の原則

 動作経済の原則は、ギルブレス(Gilbreth,Frank Bunker:1868.7-1924.6)によって疲労の少ない動作についての提唱があり、その後、多くの学者や実務家によって整備され、「動作経済の原則(the principles of Motion economy)」として法則化がなされたといわれています。ムリ・ムダ・ムラのない作業の動作を実現しようとするものです。

 動作経済の原則は、動作の改善にずっと以前から用いられてきたものです。この原則は、長い間に少しずつたまってきたもので30項目以上もあります。この原則は、動作の好ましい姿をさまざまな面からいい表したもので、系統的、組織的になってはいませんが、動作、ひいては作業の改善に便利なもので、いままでに行われていた作業改善は動作研究を使用しない場合でも、よくよく子細に見てみると、意識的あるいは無意識的に、この原則を足場としていることが多いものです。

モーション・マインドの優れた人とは

 先にも説明しましたが、この原則が頭に染み込んでおり、いろいろな場合に、その場に適した原則がすぐに浮かんでくる人のことを「モーション・マインドがある人」と呼んでいます。多くの作業改善の専門家は、このモーション・マインドの優れた人であり、それらの人たちの多くは、ほとんど無意識的に、いわゆる「常識」によって動作の改善をしています。この場合も多くが動作経済の原則を適用しているわけです。

 いずれにしても、動作の分析は動作の最小単位でとらえ、これを究明して改善しようとするものです。そのためには、必要のない動作を削除していくことです。

 動作経済の原則は、「身体部位の使用についての原則」「作業場所の配置についての原則」「設備・工具の設計についての原則」に関係するものを、それぞれ1つのグループとしてまとめられています。「表1 動作経済の基本原則」は、これらのおのおのの原則の要点を4つの基本原則(1:仕事をするときは両手を常に同時に使うこと、2:必要な基本動作の数を最少にすること、3:個々の動作の距離を最短にすること、4:動作を楽にすること)に、理解の一助としてまとめたものです。詳しくは、今回と次回の2回に分けて解説していきます。これらの項目を、毎日、1つずつでも現場をチェックして巡回するだけでも、たくさんの改善点を発見することができます。

1 2 3 4 基本原則 仕事をするときには両手を常に同時に使うこと 必要な基本動作の数を最小にすること 個々の動作の距離を最短にすること 動作を楽にすること 改善発見のヒント 待ち、釣り合い待ち、保持をなくす (1)探す、選ぶ、持ち帰る、前置き、考える、をなくす (2)つかむ、組み立てる、を容易にする (1)腕を動かす距離を減らす (2)胴の動作を少なくする (1)動作困難度(Work-Factor)の重量や抵抗(W)、調節(S)、注意(P)、方向変更(U)、停止(D)の数を減らす (2)無理な姿勢をやめ、力を要する動作を減らす 身体部位使用の原則 (1)両手は各動作を同時に始めて同時に終わるようにする (2)両手の動作は同時に反対方向に、しかも対象的経路になるようにする (1)不必要な種類の動作を排除する (2)必要な動作の数を減らすこと、および2つ以上の動作の結合を考える (1)使用身体部位の範囲を最小にする (2)最適身体部位を使用する (1)制限のない基礎動作に近付ける (2)動作の方向は無理なく、その変換は円滑にする(3)慣性、重力、自然力などを利用する 作業場所配置の原則 (1)材料や工具は作業順序に合わせて置く (2)材料や工具は、作業しやすい状態に置く (1)作業場所は、支障のない限り狭くする (2)材料や工具はできるだけ近いところに置く 作業点の高さを適当にする 設備・工具設計の原則 (1)対象物の長時間の保持には、保持具を利用する (2)簡単な作業または力を要する作業には、足や脚を使う器具を利用する (1)材料や部品の取りやすい容器や器具を利用する (2)治具などの締め付けには、動作数の少ない機構を利用する(3)2つ以上の工具は、1つに結合する 重力利用の補助装置やシューターを利用する (1)一定の運動経路を規制するために治具やガイドを利用する (2)できるだけ動力工具を利用する表1 動作経済の基本原則

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スマホ 人気 ゲーム パズルk8 カジノ 失敗しないUSB 3.0、規格解説と実現のキーポイントインベンチュア株式会社USB 3.0の高速伝送は、転送速度の向上だけで実現できたわけではない。また、論理層やアプリケーションにもUSB 2.0と異なるアプローチが必要となる。本連載では、USB 3.0のプロトコル面での改善点を中心に解説し、USB 3.0デバイスを実現するポイントを探る。(編集部)連載一覧

スロット ゴッド イーター 終了 画面第1回 何が変わった? USB 3.0プロトコル

第2回ホストとの接続はUSB 2.0? それともUSB 3.0?

第3回USB 3.0/USB 2.0論理層は何が大事?

最終回USB 3.0の追加ディスクリプタ、実機動作速度は?

はじめに

 前回までの連載で、USBがホストやケーブル、ハブなどの周囲や接続環境に影響されたうえで実際のバススピードが決まることが分かりました。特に下位互換性を維持するバスに共通していえることですが、可能な限り高速なスピードでの接続が求められます。

 USB 3.0では従来の物理層と根本的に異なる仕様が追加されたうえに、下位互換性を保つことが必要ですので、ステートを用いた論理的なネゴシエーション仕様が盛り込まれました。それにより極力転送レートの高いUSB 3.0で接続されるような仕様であることを前回説明しました。

 今回はUSB 3.0制御フローやアーキテクチャに着目してUSB機器(USBデバイス)の実現について検討したいと思います。

USB 3.0の実現方法の前に

 USBインターフェイスを持つデバイスを実現するにはどのような手段があるでしょうか? ASSPは適用ターゲットが限られていますので、現状のUSB 3.0の実現手段は自社開発、もしくはIP(知的所有権:Intellectual Property)のライセンスが選択肢として挙げられます。

 また、USB 2.0はすでに実績がある資産(ハード/ソフト含め)を所有している場合、USB 3.0部分だけアドオンできないかと考えられる方もいらっしゃいます。ただし、下図(図1)のようにUSB 3.0だけをアドオンすることはお勧めできません。

 前回ご説明したような論理的なネゴシエーションを新規開発し、USB 3.0動作時のみのソフトウェア開発を行う必要があるからです。結果的には非常に多くの開発コストが必要になることが見込まれます。

 やはりUSB 3.0は下位互換も含めてUSB 3.0ですので、USB 2.0部分も併せて導入されるべきだと思います。

photo図1 USB 2.0とUSB 3.0の実現実際のUSBデバイス機能開発

 USB 3.0のような新しいバスを採用し、かつ下位互換を持つデバイス/製品を開発する場合、新しいバスを採用する最大の理由である高速転送を、いかに容易に実現するかがキーとなります。

 USB 2.0の10倍の転送速度をうたうUSB 3.0ですので、標準Classも含めた通信プロトコルや上位のソフトウェアはいままでの資産を生かせるかもしれません。ただし、デバイス内部では、USB 2.0基準にUSBインターフェイス論理(USB MAC)をUSB 3.0に入れ替えたとしてもUSB 3.0の実力を発揮できないデバイスとなることでしょう。インターフェイススピードに応じたデバイス内部のアーキテクチャを見直さなければなりません。よって、最初に浮かび上がるキーポイントは以下になります。

バススピードに依存しない制御フロー/データ転送フローの維持

 上記を議論する前に一度視点を変えて、USBバスの転送に用いる転送先指定方法についておさらいしましょう。USBではデバイス内部にEndpointと呼ばれるRAM領域を配置し、ホストはこのEndpointを指定して通信を行います。実際にホストからUSBバスの通信相手を指定する手段は、デバイス番号とEndpoint番号になり、一般的なアドレスの概念はありません。

 また、デバイス内部で考えた場合、USBデバイス機能を実現するアプリケーションはこのEndpointと呼ばれるRAM領域とデータのやりとりを行います。EndpointはUSBインターフェイス論理(MAC)の一部であり、あくまでUSB通信に必要な領域ですので、デバイス内部ではこのUSB MAC内のRAM領域は、アクセシビリティの低いUSB専用FIFOのように映ります。

 また、EndpointはFIFOライクな構造となりますのでデバイス開発者は何らかのローカルバスを用いてCPUやそのほかのモジュールをローカルアドレスにメモリマッピングするのが一般的です。

 ではUSB 3.0に限らず、USBインターフェイスを備えたデバイス内部に着目したとき、デバイスを開発するうえでのキーポイントはどこにあるでしょうか?

 以下に挙げる2点がアーキテクチャ改善に直結すると考えています。

  ■Endpointと呼ばれるRAM領域の存在定義とアクセシビリティの向上

  ■バスマスタとデバイス内部へのローカルアドレス付与手段

photo図2 USB Endpointとデータパスバススピードと制御フロー

 USB 2.0でも同じことがいえますが、USB 3.0でも接続して実際に転送が始まるまでバススピードは分かりません。USB 2.0のときはFS、HSでは転送レートはもちろんですが、最大パケット長やフレーム内パケット数の相違以外は、プロトコルの小追加(例えばPINGシーケンスなど)でした。

 しかし、USB 3.0の場合、シリアルバスの物理的な通信方式が大きく変わったのと、USBが抱えていたプロトコルの問題が改善されており、前々回、プロトコルの改善点としてリクエストとハンドシェイクのパケットが共有化された点を解説いたしました。

 ここでは、最も転送フローの違いが分かるのは例として、コントロール転送を挙げます。コントロール転送はセットアップステージ/データステージ/ステータスステージから成り立ち、ステータスステージまで完結しないとそのすべての転送は正常終結と見なされないことが特徴です。

photo図3 USBコントロール転送(USB 2.0)photo図4 USBコントロール転送(USB 3.0)

 上の図から特にシーケンスが異なるのはステータスステージだとお気付きになられたでしょうか? USB 2.0まではステータスステージはデータステージのデータ転送方向の逆となり、ステージを解釈する1つの指針ともなっています。USB 3.0ではTP(Transaction Packet)ステータスステージを意味するフィールドが存在し、容易にデータステージとの区別が付けられるようになったため、プロトコル面ではよりシンプルになりました。

 また、ステータスステージの正常完結はコントロール転送の完結を意味しますので、ステータスステージの正常完結時にデバイス設定/状態を変更しなければならないケースがあります。最も代表的な標準リクエストであるSET_ADDRESSのステータスステージが完結して初めてホストに割り振られたデバイスアドレスをデバイスに反映させる必要があります。

 このようにコントロール転送は一般的にデバイスの情報をホスト、さらにいえばOSとやりとりをする重要なもので、デバイス内部にCPUを配置して柔軟な対応が可能な実装をすることが多いものです。

 これをUSBのバススピードごとにソフト/ファーム制御フローが異なっていたらどうでしょうか? 設計だけでなく検証や接続性に十分な時間と作業が必要となることは明白です。やはりこのような転送上の差異はUSB MAC部でうまく吸収して制御フローは共通化されていることが望ましいでしょう。

 デバイスにとってのステータスステージの応答制御とは以下に分類されます。

  ■USB 2.0:OUT Token/Out Dataに対して正常であれば、ACK応答を行う。In Tokenに対して正常であれば、Nullパケットを送信する

  ■USB 3.0:StatusTPに対して正常であれば、ACK応答を行う

 また、ステータスステージの完結を意味するイベントは以下に分類されます。

  ■USB 2.0:OUT Token/Out Dataに対して正常であれば、ACKを送信する。In Tokenに対して正常であれば、Nullパケットを送信し、正常なACKを受信する

  ■USB 3.0:StatusTPに対して正常であれば、ACKを送信する

 上記にとらわれないステータスステージの応答制御をUSB MAC側で吸収し、ステータスステージの完了条件にとらわれない完了イベント通知を行うことがこの例でいう共通化/共有化と考えます。USBデバイスの開発を容易化するのはこのような共有化の積み重ねていくことで、USB内のソフトウェア(ファームウェア)も共通フローで実装することが可能になります。

 これは一例となりますが、USBはどんなバススピードであっても、制御フローも完全に共通化し、USBバススピードを意識する必要がないことが重要であると考えています。

photo図5 USB制御フロー例>>そもそもEndpointとは何? 次ページで解説仮想通貨カジノパチンコドクター 加地

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パチスロ アントニオ 猪木 という 名 の パチスロ 機 解析 前回のきゃどりる(2)は、3次元モデリングの問題を出題しました。今回はモデリング方法を解説していきます。前回、モデルを作っていただいたと思いますが、皆さんの作成方法とぜひ比較してみてください。

【問題1】

 あなたは25分以内で作れましたか?

 以降ではまず、部分的にどう作るか、一緒に考えていきましょう。

扇形の部分から

 この形状の場合、上方の扇形の部分から作っていくと後が作りやすい形状です。その扇形の形状は図1に示す通り。

図1 扇形の断面形状

 この形状をXZ平面にスケッチして、両側に押し出す方法で作ります。ここで注意しなければならないところは図1の右側の形状です。この部分は1回の操作では作成できない形状ですので、後から追加します。

基本形状を作る図2 押し出す

 このような形状を作ります(図2左)。押し出す幅は全体の幅が入る任意の長さです。その後、寸法通りの形状でカットします(図2右)。左側にC10の面取り部が2カ所ありますが、ついでにここで面取りをスケッチに入れます。これはCADによってですが、スケッチで処理できる部分はスケッチで行わないと、後からフィーチャーに面取りができない場合があります。スケッチで処理できる形状はスケッチに入れてしまえば、履歴も少なくて済みます。

 次は右側の曲面部分(図3)の作成ですが、この部分は「ロフト」を用いて作成します。

図3 曲面はロフトで作る

ロフト形状の作り方 図4 ロフトによる形状作成

 図4に示すように、上下2つの面(黄色)にスケッチを作成し、「ロフト」により形状を作成します。この際、ロフト作成により、面がよじれないよう注意してください。作成後、このフィーチャーと、もともとあるフィーチャーを結合します。


 次回は、もう1つのポイント、円筒部の作成について説明します。あともう一息です。(次回に続く)

編集部より

この記事は3次元CADのオペレーション初心者向けとして、社団法人コンピュータソフトウェア協会主催「3次元CAD利用技術者試験」(平成20年度前期に実施された1級問題)の出題内容と解法を紹介しています。

この記事で紹介する3次元モデリングの作業ステップは、実際の設計事情や加工方法を考慮していない場合がございます。また当然ながら、実際の設計においては作業の手数を減らすことが重要であるとは限りません。

記事で提示する解答だけが正しいとは限りません。複数の解答パターンがある場合もありますが、記事で紹介するのはあくまでその1つとお考えください。

あらかじめご了承いただければ幸いです。

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dqウォーク 盗賊心スロットは 2010年4月23日、岡谷エレクトロニクス主催のテクニカルセミナー「Atomプロセッサで実現する次世代デジタルサイネージ ~組込みLinux、Windows Embedded双方からのアプローチ~」が開催された。

 本稿では、「インテル 組込み市場向け製品戦略 ~インテル Atomプロセッサー~」と題し、最初に登壇したインテル エンベデッドIA FAE 町田 奈穂氏の講演内容について紹介する。

インテルの組み込み市場向け製品戦略

 インテルは、シリコンプロセスの微細化の歩みとともに戦略的にCPU性能の向上を図り、PC/サーバを中心に、さまざまな分野でビジネスを展開している。講演の冒頭、町田氏はインテルの製品戦略について「インテルの強みであるサーバ、デスクトップPC、ノートPCなどのほか、MID(Mobile Internet Device)、コンシューマエレクトロニクス、ヘルス、NAND、ネットブック、組み込み機器など、さまざまな分野への展開を狙っている」と述べた。

インテルの製品戦略画像1 インテルの製品戦略町田 奈穂氏画像2 インテル エンベデッドIA FAE 町田 奈穂氏

 組み込み機器市場にフォーカスすると、現在、30以上の分野、3500社以上の顧客がインテル・アーキテクチャを採用しているという。組み込み向けでは、PowerPC、MIPS、ARMなどのアーキテクチャが名を連ねるが、「実は、10年以上前からワイヤレス、ルータ、POSなどの機器を中心にインテル・アーキテクチャが採用されている」(町田氏)という。そのほか、カーナビゲーションシステムなどの車載機器、IP電話、IPカメラ、パワーライン、セキュリティ、VoIP、IPTV、デジタルサイネージ、PLCをはじめとする産業機器など、多くの実績があるとし、「2010年、特に注力している分野の1つが“デジタルサイネージ”だ」(町田氏)と今後の展開を示唆した。

組み込み向けインテル・アーキテクチャの実績画像3 組み込み向けインテル・アーキテクチャの実績

 2008年度で見ると、組み込み市場全体に対し、インテル・アーキテクチャをベースとした組み込み市場のシェアは31%だったという。「今後は、そのほかの組み込み機器市場に対し、インテル・アーキテクチャを展開していく」と、町田氏は組み込み機器市場への展望を語った。

組み込み機器市場の開拓について画像4 組み込み機器市場の開拓について

 組み込み機器市場への展開において、ここで気になるのが製品の供給期間だろう。インテルは、一般的なPC用途向けの製品サイクルを“18カ月”としているが、「組み込み用途向け製品の場合、発表から“7年以上”の供給を行う」(町田氏)としている。組み込み分野の中でも特に産業機器分野などでは5~10年、もしくはそれ以上の長期利用が考えられるため、PC向けとは異なる「長期供給期間」のサポートが掲げられている。

組み込み用途向け製品の長期供給画像5 組み込み用途向け製品の長期供給

 PC/サーバ分野で培われたインテル・アーキテクチャを組み込み機器へ利用する流れは、製造/試験装置、工作機械などを中心に進んでいるが、インテルは、単に組み込み向けに最適なものを選択・転用するのではなく、「組み込み分野のさまざまなニーズに対応できるよう周波数、消費電力、周辺機能などを最適化したものを組み込み向け製品としてリリースしている」(町田氏)という。

組み込み市場向け製品概略画像6 組み込み市場向け製品概略2010年、組み込み用途向け新プロセッサ発表

 続いて、町田氏は2010年上半期の最新製品情報として「組み込み用途向けインテル Coreプロセッサ・ファミリの追加」と「組み込み用途向けインテル Atomプロセッサ・ファミリの追加」について紹介した。

 Coreについては、3つのチップセット、13のプロセッサが製品ラインアップに追加されたとのこと。「組み込み向けなので、サーバやPC用途とは異なる周波数をサポートしている」と町田氏はいう。

組み込み用途向け新製品Coreプロセッサ・ファミリ画像7 組み込み用途向け新製品Coreプロセッサ・ファミリ

 さらに、Atomの新ラインアップの特徴に触れる前に、組み込み市場におけるAtomプロセッサの展開について町田氏は次のように説明した。「ご存じのとおり、最初はネットブックで普及しはじめたが、現在、産業向けシステム、プリンタ、サイネージなどへ広がりを見せつつある」(町田氏)。

Atomによるマーケット・セグメントへの広がり画像8 Atomによるマーケット・セグメントへの広がり

 Atomの新ラインアップは、処理性能/グラフィックス性能の強化のほか、Atomファミリではじめてデュアルコアを採用するなどのハイパフォーマンス化がなされている。また、コンポーネントの数を3つから2つにまとめたことで、デザインの簡素化、省スペース化を実現するほか、インターフェイスにPCI Expressを採用し、拡張・柔軟性を持たせるなどの強化が図られているとのこと。

インテル Atomプロセッサ・ファミリ 新製品の主な特徴組み込み向けプロセッサへの新しい価値の提供画像9(左) インテル Atomプロセッサ・ファミリ 新製品の主な特徴/画像10(右) 組み込み向けプロセッサへの新しい価値の提供関連キーワードIntel | Atom | デジタルサイネージ | Windows Embedded 関連 | 組み込みシステム気になる新Atomプロセッサは前世代からどう進化したのか?仮想通貨カジノパチンコau 電気 料金 見方

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youtuber パチスロ インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2010年5月、東京都内の本社で記者会見を開き、車載半導体の事業戦略の方向性について説明を行った。

 同社の親会社であるドイツInfineon Technologies社は、2009年の世界市場における車載半導体シェア(米Strategy Analytics社調べ)で9.0%を獲得し、同社として初めて世界シェアでトップにたった。売上高は、2009年1~3月期を底に、リーマンショック以降の落ち込みから脱却。2010年1~3月期の売上高は、前年同期比で約67%増の3億1600万ユーロ(約353億円)を達成し、リーマンショック以前の2008年の各四半期と同程度にまで回復している。

写真1 インフィニオンの土屋和久氏写真1 インフィニオンの土屋和久氏 

 インフィニオン テクノロジーズ ジャパンのオートモーティブ事業本部長を務める土屋和久氏(写真1)は、「2009年は、世界シェアで念願だったトップに立つことができた。しかし、地域別のシェアで見ると、欧州市場が13.6%でトップ、北米市場が7.8%で2位、BRICsなどの新興市場が8.8%で2位と高いレベルにあるのに対して、日本市場は2.8%で8位に甘んじている。この数値を、2015年までに、倍増となる5~6%に引き上げ、日本市場で4位以内に入れるようにしたい」と意気込む。

図1 自動車1台当たりで削減できるCO<sub>2</sub>排出量のイメージ図1 自動車1台当たりで削減できるCO2排出量のイメージ CO2排出量だけでなく、新たな機能を追加したり、既存の方式からの変更によって増加するコスト、その回収に必要な年数なども示されている。

 この目標を達成するために、同社は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)向け製品の事業展開に注力する方針を表明した。土屋氏は、「経済産業省の次世代自動車戦略研究会では、2020年の国内新車販売のうち、EVやHEVなどの次世代自動車が占める割合を最大で50%まで伸ばす方針を打ち出している。また、本社の位置するドイツでも、2020年にEV/HEVの販売割合で50%を目指すことを政府が明らかにしている。こうした、EV/HEVへのシフトに対応する製品を積極的に販売していきたい。そのために、どの自動車システムにどのような製品を導入すると、どこまでCO2排出量が削減できるかを示すことにした」と説明する。まず、車両内の消費電力を40W削減すること、もしくは車両を20kg軽量化することにより、1km走行につきCO2排出量を1g削減できる、などの基準となる指標を設けた。これらの指標に基づくと、例えば、ヘッドライトをハロゲンランプからLED照明に変更すれば、消費電力を50W削減できるので、1km走行につきCO2排出量を1.2g削減できることになる。インフィニオンは、これらの効果を積み上げて、1台の自動車に対して、1km走行につきCO2排出量を24.3g削減できるような提案が可能だとしている(図1)。

 また、EV/HEVに搭載された各2次電池セルのSOC(充電率)を最適な状態に制御する、アクティブセルバランスに関する研究開発を行っていることも明らかにした。同研究は、2009年に立ち上げられた欧州のEV開発プロジェクトE3Carにおいて進められている。なお、アクティブセルバランスとは、放電だけでなく充電も行ってSOCを制御する手法のことである。一方、放電だけでSOCを制御する手法はパッシブセルバランスと呼ばれている。

(朴 尚洙)

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パチスロ 4号機 ダイナマイト リーチ目 いま、モノづくりは大きな転換期を迎えています。そんな中で、タグチメソッドまたは品質工学と呼ばれる考え方が多くの企業から注目されています。同時に、多くの誤解も存在します。タグチメソッドは開発設計部門の技術者を対象として、品質管理(QC)の限界を超えてリコール撲滅を狙う考え方なのです。(編集部)

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1.注目され、そして誤解されているタグチメソッド品質はコストダウンの手段である

 いま、モノづくりは大きな転換期を迎えています。工場での製造品質を向上させるだけでは、もはや社会は満足してくれません。製品が破棄されるまでのすべての期間、さらには破棄された後の地球環境への影響まで含めた品質が要求されています。顧客満足度という言葉を超えて、「生活者満足度」ともいうべき要求レベルになっているのです。

 もう1つ忘れてはならない側面があります。価格であり製造コストです。産業革命以来、消費社会はコストパフォーマンスを追求してきました。「同じ快適な生活ができるなら、価格は安い方がいい」「より高い品質の製品を、できるだけ低価格で供給しなければならない」。消費社会の欲求は限りがありません。モノづくり技術者にとっては、大変に困難な時代を迎えているのです。

 タグチメソッドでは「品質はコストダウンの手段」と考えます。品質向上を通じてしか真のコストダウンはできないからです。コストダウンの基本は、技術の開発と技術人材の育成です。今後のモノづくりはどうあるべきか。閉塞感を打破するパラダイムシフトの視点で、タグチメソッドを理解する必要があるのです。

タグチメソッドは、品質管理の限界を超える

 「品質管理をきちんと行い、万全の検査を行って出荷したはず。それなのに、市場で不具合が発生しリコールをしなければならない。なぜだろう」と現場では悩んでいます。「日本のモノづくり力はそんなに落ちたのか」。周囲からは、そんな声も聞かれるようになりました。

 しかし心配は無用です。モノづくりの技術力が落ちたのではありません。いままで成功してきたやり方に限界が見えてきただけなのです。すでに先進企業では、新しい状況に対処しようとして、限界を超える新しい方法論を使って走り出しています。その新しい方法論とは、タグチメソッドです。タグチメソッドが従来の品質管理では見つからなかった問題点を明らかにし、未然に防止する方法を提供できるからです。

 QCサークルや「なぜなぜ分析」に代表される日本の品質管理手法の優秀さは、世界中で有名です。モノづくりの現場での「カイゼン」などの日本語は、いまや世界共通語になっています。日本に追い付こうとしている国々は「日本に学べ!」を合言葉に日夜努力しているのです。

 このように大成功した品質管理の手法ですが、かなり以前から限界が見えていました。その1つの表れがリコールの多発です。限界の本質とは、リコールを引き起こす不具合問題が品質管理の手法では見つけられない点にあります。万全の検査を行い、100%の合格品を出荷したはずなのに不具合が起きるのですから、管理をいま以上に厳しくしてももはや対策にはなりません。

リコールの多発は、品質管理手法の限界を示している

 では、どうすればいいでしょうか。タグチメソッドは、この限界を打ち破る考え方として注目されています。単なる実験計画の手法ではありません。モノづくりの根幹を変革する提案なのです。だから先進企業が意欲的に取り組んでいるのです。

品質管理と何が違うのか

 タグチメソッドは、最近は品質工学とも呼ばれることが多くなりました。そのため品質管理と名称が似ているので、同じものだと誤解している人も多くいるようです。ここで、違いをはっきりさせておきましょう。

タグチメソッド品質管理(QC)ツールSN比、損失関数、パラメータ設計なぜなぜ分析、QC7つ道具など対象主に設計開発主に製造品質の範囲市場品質製造品質狙い技術の管理(MOT)品質の管理表1 タグチメソッドと品質管理(TQC)の違い

 表1に品質管理との違いを示しました。品質管理(QC)は、なぜなぜ分析やQC7つ道具や問題解決手法などが有名で、主に製造部門を対象とした管理技術です。製造工程の品質を管理して、出荷時の製品品質を維持することが狙いです。

 それに対しタグチメソッドは、出荷後の市場品質を主に考えるので、生産技術や製品技術の開発や設計を対象とします。製造工程の品質ではなく、技術そのものの品質を管理するので、技術管理(MOT)の手法ととらえた方がいいのです。

 図1に示すように、タグチメソッドは生産者からの目線でなく、消費者や生活者の目線から技術の品質を追求する手法です。追求する対象が製造される製品の質ではなく、開発と設計で生み出される技術情報の質です。なぜなら、それこそが市場での品質を決定するからです。

品質工学の対象は、設計開発などの上流部門

図1 QCとタグチメソッドの違い図1 QCとタグチメソッドの違い 「本質から分かるタグチメソッド」バックナンバー タグチメソッド活用事例集でコツをつかもうタグチメソッドの効率化戦略が“ひと味違う”理由タグチメソッドにおける「未然防止」への戦略って?本当の「タグチメソッド」を誤解していませんか?どんな課題に、どんな効果があるのか仮想通貨カジノパチンコスマパス 特典

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